Пасты для BGA
Широкое распространение новых технологий монтажа радиодеталей на печатные платы привело к возникновению прогрессивных материалов для пайки, одним из которых является mechanic xg Применяется она для монтажа SMD электронных компонентов на печатную плату паяльной станцией, а также для монтажа обычных радиодеталей и пайки проводов. Нанести припой непосредственно на места спаивания. Многие радиолюбители, особенно начинающие, пытаются использовать для этих целей паяльник. Лучший вариант - использовать термовоздушную станцию с феном. Тем более, что в процессе преобразования материала при пайке, необходимо контролировать и выбирать температуру горячего воздуха, нагнетаемого феном с регулятором температуры.
Понедельник-пятница - Суббота - Воскресенье - выходной. Спасибо за регистрацию. Товар отменено из списка желаний. Если хотите оставить данную позицию, добавьте повторно кликните по сердечку. К корзине Купить.
Самым большим риском использования только флюса будет повышенная склонность к открытым соединениям. Если BGA деформируется во время оплавления, корпус может подняться и потерять контакт с площадкой. По крайней мере, если на площадке есть от 4 до 6 мил пасты, это поможет заполнить любой зазор, возникающий из-за деформации компонента.
